加工設備紹介
| 用 途 | 名 称 | 投入可能素材寸法（最大） |
|---|---|---|
| 切断加工 | ダイヤモンドバンドソー | 1250W × 1000W × 1050H |
| マルチブレードソー | 300W × 400D × 400H | |
| マルチワイヤソー(遊離砥粒) | □700 × 400L | |
| マルチワイヤソー(固定砥粒) | □200 × 300L | |
| 内周刃切断機 | Φ200 | |
| 外周刃切断機（スライサー） | 150W × 150D × 30H | |
| 外周刃切断機（ダイサー） | Φ6” | |
| 整厚加工 | ロータリー研削盤 | 定盤寸法 Φ1650 |
| 平面研削盤 | 定盤寸法 600W × 600D | |
| 両面ラップ機 | Φ150（9B）～Φ700（30B） | |
| 片面ラップ機 | 定盤寸法 Φ1000 | |
| 形状加工 | 芯取り面取り機 | Φ127 |
| マシニングセンタ | 軸ストローク X:1020 / Y:510 / Z:510 | |
| NC旋盤 | Φ20 × 120 | |
| 円筒研削盤 | Φ300 × 400Ｌ | |
| センタレス加工機 | Φ25×400L | |
| くり貫き加工機 | Φ500 × 300L | |
| 研磨加工 | 両面研磨機 | Φ100（6B）～Φ550（22B） |
| 片面研磨機 | 定盤寸法 Φ2000 |
