シリコン、石英、セラミックス、磁性材料、水晶、ガラス、各種結晶材料など
硬質脆性素材の切断・整厚・形状・研磨加工
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クリーンルーム
半導体素材及び光学ガラスの洗浄工程において必要不可欠なクリーンルームです。クラスは、10000、1000となります。
純水製造装置
超純水製造装置を設置しています。研磨品の加工、洗浄に使用します。
自動洗浄機
自動洗浄機には最新技術である流水洗浄方式を採用。従来問題となっていた「落とした汚れがワークに再付着する」という問題をクリアしました。
主に光学ガラス関係に使用。Φ100mmまでのワークが投入可能です。
自動洗浄機の出口は、クラス100となっています。
真空梱包機
シリコン・石英の大型素材の梱包に使用します。
Φ450mmまでのワークが梱包可能です。
マイクロスコープ
光学顕微鏡に比べて、被写界深度が深いため、表面状態をより立体的に観察することが可能です。
画像合成処理により、対象物を3D表示することができます。
レーザーマーカー
YAGレーザーマーカーです。金属、樹脂のほか、シリコン、セラミックス、カーボン等に印字可能です。
印字範囲は90mm×90mmです。
フォント(字体)は、自社でも作成可能です。お客様の、現在使用しているフォントに合わせて作成いたします。
薬液処理施設
酸・アルカリによる薬液処理(エッチング、洗浄)が可能です。
排気処理施設により、環境問題には万全の体制を整えています。
排水処理施設
工場内に
排水処理施設
を完備し、工業排水は自社で浄化しています。浄化レベルは規定の数値を遵守しています。
フジセイコーの加工技術
1250mm×1000mm×1050
mmの大型ワークから微小ワークまで幅広く対応。
対象ワークの平行度や平坦度を、ミクロン単位で向上。
面取りや穴あけ、内径加工、円筒加工、外周研削、くり貫きなどの形状に対応。
微小サイズ~大口径品(ガラスΦ1600、シリコンΦ600まで)の鏡面研磨が可能。
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